stealth dicing中文

隱形雷射技術應用於晶圓分割之破裂機制分析

https://www2.nsysu.edu.tw

不產生損傷且可縮小切割道之隱形雷射晶圓切割技術

https://www.materialsnet.com.t

日本東京工業大學發表開發了一項極薄晶圓加工技術，在利用了隱形雷射晶圓切割技術（Stealth Dicing）的晶圓上面，可以完成無損傷且不會浪費的晶圓加工 ...

隱形切割TM加工

https://www.disco.co.jp

... stealth-dicing-technology/alliance-partners.html. 隱形切割TM加工的優點. 由於工件内部變質，因此可以抑制加工屑的產生。適用於抗污能力差的工件; 適用於抗負荷能力差 ...

隱形切割加工

https://www.uvtech.com.tw

隱形切割技術（Stealth Dicing）是一種在晶圓內部應用雷射進行切割的方法。它是為了解決傳統機械切割在晶圓輕薄化趨勢下所遇到的困難而開發的一種先進的切割技術。

隱形切割技術

https://www.youtube.com

SDBG(Stealth Dicing Before Grinding)製程

https://www.disco.co.jp

SDBG製程是於隱形切割加工後進行背面研磨的技術,可實現薄型晶片的切割道狹窄化以及抗折強度的提升。 經由與分離擴片機（DDS Series）的組合運用,可將薄型晶片積層時作為 ...

Stealth Dicing™（隐形切割）技术

https://www.hamamatsu.com.cn

Stealth Dicing（隐形切割）技术是一种使用激光的激光切割技术，具有全新的概念。由于“完全干燥工艺”、“无截口损失”、“无切屑”、“高弯曲强度”等特点，该技术适用的器件 ...

晶圓切割

https://zh.wikipedia.org

晶圓切割，是半導體器件製造過程中，將裸晶從半導體成品晶圓上分離出來的過程。晶圓切割進行於光刻工藝之後的，涉及劃線、斷裂、機械鋸切或雷射切割等等，切割方法通常 ...